我们的目标是：芯片自由

芯片短缺问题愈演愈烈，车企们在一波未平一波又起的浪潮里终于意识到，受制于人是多么痛苦。要实现芯片自由！厂商们暗自决定。

回看近两年，入局芯片领域的车企并不少。

去年同期，零跑汽车正式发布了首款全国产化、具有完全自主知识产权的车规级AI智能驾驶芯片——凌芯01芯片；今年十月，吉利芯擎科技也宣布明年将量产国内首颗车规级7nmSOC芯片“智能座舱芯片SE1000”。

同时，备受资本关注的蔚来也正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，由蔚来汽车董事长兼CEO李斌亲自推动，引入了原Momenta研发总监任少卿、前OPPO硬件总监、小米芯片和前瞻研究部门总经理白剑等专业人才，10月又确认了确认全球最大的可编程芯片厂商赛灵思前亚太地区实验室主任胡成臣已经加入。

很明显，继“定义汽车”的软件之后，下一个车企必争之地就是芯片。

为何造芯

对零跑来说，造芯是为了给自己的故事增点价值。

在造车新势力里，讲一个好故事是必备的技能，但零跑的故事却一直不够动人。

人们通常只记得第一名的名字，这让一直在努力的第二梯队很不甘心。如果说蔚来的标签是用户，理想的标签是增程式，小鹏的标签是智能驾驶，作为世界排名第二的安防系统制造商大华的亲儿子，零跑也想借这枚芯片，为自己贴上一个“技术”的标签。

但对优等生蔚来来说，造芯可能是为了让自己永远保持在高位。

在新能源汽车领域，电池是第一大系统，而电控是第二大系统，电控系统里最关键的技术就是芯片。在智能汽车领域，汽车的功能和性能相较传统汽车而言，并没有改变，变量只在于“智能”。而智能的核心则在于算力和AI芯片，赛道玩家要确保自身优势，必须不断押注更多的筹码。

特斯拉曾经抱怨过，他们在使用供应商的芯片做测试的时候发现算法无法更改，这让他们在编程和快速迭代上吃尽苦头。如果能够把芯片和算法剥离开，采用可编程的芯片，在这个芯片上进行算法研发、场景结合，将会大幅减少测试时间。

如今，汽车的智能化、电动化、网联化正在快速深化，相应的芯片产业与技术也必须响应其要求不断进化。汽车半导体的版图也从原来的MCU、IGBT、SoC等传统汽车半导体器件，加进包括ADAS先进驾驶辅助系统、COMS图像传感器、AI主控、激光雷达、MEMS等更多加强智能的半导体芯片和器件。

而进行自研芯片的好处，则在于企业能够基于自身的性能和功能的需求进行芯片的定制化开发，为后期的创新预留出技术通路。

这也是大多数车企造芯的初衷。

边省边赚，谁不喜欢

上世纪50年代，在汽车制造中所采用的半导体产品还不到制造总成本的1%，现今其成本已经多达总成本的35%，根据研究机构预计，到2030年成本占比将增加至50%。

根据《2020-2025年全球及中国汽车芯片市场调研报告》显示，从全球范围来看，汽车芯片市场预计2022年汽车市场规模将达656.6亿美元；而在中国市场，预计到2025年中国汽车芯片的市场规模将会超过1200亿元人民币。

以比亚迪为例，旗下半导体制造公司比亚迪半导体在2018、2019、2020年的营收分别达到13.4亿元、10.96亿元、14.4亿元，其中来自比亚迪集团的收入占总营业收入比例分别为 67.88%、54.86%和 59.02%。

比亚迪半导体的自研芯片除了提供给比亚迪母公司，降低了其造车成本，还开放供给其它厂商，按照2020年数据统计，其产品车规级IGBT（电动汽车等能源转换与传输的核心器件）已占据国内市场的18%份额。

无论是对传统车企还是造车新势力，降低成本提高利润都是求之不得的大好事。

与比亚迪一样踏上自研芯片道路的，还有诸多传统整车厂，比如吉利、亿咖通和Arm中国成立了芯擎科技公司，从事汽车电子芯片的设计、开发及销售；丰田与电装成立了合资公司MIRISE Technologies，研发电动汽车电源模块以及自动驾驶车辆所使用的监测感应器等。

而以投资、入股等方式入局的企业则更多，宝马在2018年投资了英国AI芯片公司Graphcore，该公司芯片主要用于智能驾驶和云服务。福特则以10亿美元投资了视觉驾驶系统公司Argo AI，该公司主要研发传感器、摄像头、雷达、光检测和测距雷达（LIDAR）以及软件、计算平台和高清晰地图。

上汽入股了以车载娱乐信息系统芯片与辅助驾驶芯片为主营业务的晶晨半导体，同时还投资了汽车AI芯片创业公司地平线，并在2019年4月又投资了黑芝麻智能科技有限公司，这同样是一家汽车AI芯片创业公司。东风汽车也在2018年2月投资了一家做IGBT、FRD等新型电力电子芯片企业君芯科技。

隔行如隔山

但是造芯片和造车一样，不是想做就做这么简单。

汽车芯片有许多种类，零跑、蔚来、吉利等车企研究的多是辅助驾驶芯片等涉及安全的控制芯片，而比亚迪进行量产的则多是涉及娱乐的简单芯片。一个整车厂商想要实现芯片全链供应是不现实的，毕竟汽车发展数百年，下场做轮胎的车企也没几个。

而且，制造芯片同样存在规模经济的问题，对于一家车企，仅仅造芯片自用，其投入与产出比极不经济，单从硬件来说，制造尖端芯片所要用的高精尖设备投入不亚于重建车企工厂，更别提研发成本。

手机制造商小米在2017年就启动了造芯计划，至今四年仍然裹足不前。雷军直言，研发新品是一场投入十亿、周期十年的豪赌。

虽然汽车芯片不像手机芯片的难度，高不可攀。但百年来，整车厂的技术储存和经验积累主要集中在系统和整车部分，芯片领域的技术积累非常有限，要打破技术壁垒不是一时兴起就可以的，必须经过长久的布局。

再从商业逻辑来看，全球芯片大厂都与一些整车厂有着较强的绑定关系，整车厂也更倾向于与独立且中立的第三方供应商合作，无论是出于竞争关系还是保密顾虑，放心使用另一家整车厂自研芯片的车企不会太多，很难达到盈利标准。

正如视觉系统企业Mobileye的产品及战略执行副总裁Erez Dagan所说：“除了那些资金充足的公司能够承担冒险和失败，整个市场都会明白开发整个堆栈的方案是一场高成本、高风险的游戏。”

对于汽车制造商这种门外汉而言，在自研芯片过程中必然会走很多弯路，一旦开始，便危机四伏。

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