地平线与比亚迪签署战略合作协议，共推中国自动驾驶芯片发展

近段时间以来，北京地平线机器人技术研发有限公司（以下简称“地平线”）俨然成为产业链及资本市场的“香饽饽”。2021年2月9日，地平线公告完成C3轮3.5亿美元融资，其中不仅获得国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等顶级机构的重磅投资，还获得包括（按首字母排序）比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等在内的众多汽车产业链上下游明星企业的战略加持，从而使C轮融资额超出预定目标达到了9亿美元。

紧接着，这家汽车智能芯片企业又陆续与各家投资伙伴达成正式合作协议，其中就包括了3月2日地平线与比亚迪在深圳比亚迪总部签署了战略合作。值得一提的是，比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福亲自参加了本次签约仪式，据悉双方还对未来行业发展进行了深入探讨，并就未来的深度合作和产业协同达成了一致意见。

比亚迪“掌门人”王传福在签约仪式上表示：“地平线为智能汽车提供强大的算力芯片，为老百姓解决控制、判断等驾驶安全问题，真正做到减少安全事故，推动社会进步。未来比亚迪和地平线将集中资源通力合作，找准市场痛点，快速落地更受欢迎的产品，共同推进科技研发纵深探索。”

而地平线创始人兼CEO余凯则盛赞比亚迪作为新能源行业领导者，深耕芯片行业10余年，并且近年来积极布局智能化核心科技，此次地平线与比亚迪合作具有标志性意义。他相信地平线作为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，可以与比亚迪合力构建起广泛而深入的合作伙伴关系，共同推动中国芯片体系发展，驱动中国汽车产业智能化转型。

众所周知，在智能汽车时代，汽车智能芯片就是数字发动机，以其为核心的车载计算平台将成为竞争主战场，也将是中国汽车品牌实现智能化跃迁的基石。而作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，并将于2021年上半年面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片（Journey 5）。

按照官方说法，该单芯片AI算力高达96 TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026 FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。地平线表示，下一步，还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6（Journey 6），采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400 TOPS。

而众多汽车产业链上下游企业之所以看好地平线，其中很重要的一个原因，就是该公司是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，据悉已实现超过16万片的芯片前装出货。截至今年2月底，地平线已成功斩获数十个前装定点，正在推进的合作项目超过50个，这意味着2021年地平线将冲击百万出货，2023年目标拿下中国自动驾驶芯片市场占有率第一。

在地平线的“朋友圈”中，上汽集团无疑是十分重要的一个。早在2017年，上汽集团就开始了与地平线的合作，并在2019年参与了地平线的B轮融资，一举成为地平线第一大机构股东；2020年，上汽集团又联合地平线组建了“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”，就智能网联技术展开全面深度合作。

在余凯看来，顶级的芯片企业，一定是生态型企业：“在中国智能汽车市场，我们要在特斯拉之外打造一个开放的生态。这个开放生态一定有一个开源的操作系统，下面有底层芯片架构，上面有众多的主机厂以及应用软件和服务的提供商。”因此，地平线表示将持续打磨以“芯片+算法+工具链”构成的基础技术平台，加强与产业上下游的通力协作，以底层技术能力助力中国汽车品牌向上跃迁，携手合作伙伴共建深层次、多维度、开放共赢的智能汽车生态，加速智能汽车时代的到来。