全面布局，华为要做中国的麦格纳！
华为到底要不要涉足整车制造？一直是个谜！
5月22日晚，富临精工（300432）发布公告称，公司于近日与华为技术有限公司签订《车载减速器采购项目协议》，公司被确定为华为新能源车载减速器及相关零部件产品的供应商。
按照公告内容，双方未来将围绕核心技术产品及产业资源，在新能源电驱动总成领域开展合作。
随后，华为对外采购新能源汽车零部件一事令外界产生诸多联想：华为是否要造整车了？
对此，华为品牌部相关负责人回应表示，华为没有造整车的计划，目前暂不清楚公告中涉及到的零部件的采购用途，内部正在核实信息。
事实上，华为到底要不要涉足整车制造行业众说纷纭，但在供应链领域肯定是要干出一番事业的。
纵横作战，布局蓝海市场：
随着汽车向智能化发展，未来汽车产业的利润点和构成，肯定不再是传统的车身、动力总成、底盘这些架构，而是以人工智能为核心的智能网联、自动驾驶、软件付费、终端流量入口等“增量”业务。
数据显示，到2020年全球汽车电子产品市场的产业规模将达到2400亿美元，其中我国汽车电子市场规模将超过1058亿美元。从AI芯片到车载系统、车联网等等，每一处都是巨大的蓝海市场。
这就像是智能手机的核心功能不再是PCB板、不再是机械键盘按键的质感、不再是外壳是否牢固等等。而是芯片、操作系统、网络生态、通信技术等等。
在汽车领域，汽车智能化、网联化、电动化等大趋势下，汽车电子将成为了一块大蛋糕。汽车电子衍生出来的汽车终端可能会形成一个比拟当今手机端的流量入口，而车辆的利润点也将会从传统燃油车硬件成本变为硬件成本+内容生态付费。
华为作为消费类电子龙头，在芯片、操作系统、应用软件等方面已经有了深厚积累。
对此，华为轮值CEO徐直军也曾公开表示，未来自动驾驶软件、计算和联接技术这些业务有望占据70%的汽车价值，远超车身、底盘等传统技术在整车上的价值，形成一个新的增量市场。
同时，有业内人士预测，未来10年内，华为在智能汽车电子零部件领域的年销售额有望达到500亿美元（约合人民币3521亿元），届时华为有望成为与德国博世比肩的汽车电子巨头。
因此，华为提出要做的是面向智能汽车的“增量部件”核心供应商，而不是整车制造，是合理的。
目前华为的布局已经涉足汽车云服务、智能驾驶、车联网、新能源汽车三电系统、充电网络、汽车芯片等等领域。华为正在构建一个庞大的智能汽车产品体系，囊括了云、车联网、智能座舱、智能驾驶、三电系统在内的“芯、网、云”产品线。
对于未来，华为更想成为“麦格纳”这样的公司。
按照华为轮值CEO徐直军的说法，“未来拥有自动驾驶能力的电动汽车，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术”。
打造车机操作系统，重塑车联网生态：
5G+HiCar，是华为在智能汽车领域全面量产落地的第一步。
今年5月9日，华为联合一汽、长安、上汽、广汽、北汽等首批18家车企，正式成立“5G汽车生态圈”，加速5G技术在汽车产业的商用进程。
事实上，早在2014年，华为就设立了车联网实验室，进行车联网方面的研究。截止目前，华为针对车联网方面已经推出了HiCar人-车-家全场景智慧互联解决方案，旨在将手机的服务生态延伸到车内，实现人-车-家业务全场景体验贯通。
简单的来说，HiCar不是操作系统（鸿蒙才是），而是一个以智能手机为核心的车机手机互联方案，实现的是手机和车机的互联，HiCar功能要比苹果Carplay或百度Carlife更全面，可以看作是一个升级的百度Carlife或苹果Carplay。
在华为之前，BAT也曾展示过他们的车载智能互联系统，比如百度的小度车载OS、阿里巴巴的斑马智行、腾讯的TAI。
与BAT的方案不同的是，HiCar与车辆底层硬件打通的能力更强。
他不仅能够接入华为在AI、语音、计算机视觉等方面的能力，同时能够调用车速、方向盘转角、档位模式、汽车环境光传感器在内的车身数据，以及空调、车窗、喇叭等车身控制部件。
然而HiCar只是一个过渡方案，华为最终要做的是一整套车载级OS系统，即华为鸿蒙OS系统，华为意欲从底层技术彻底重塑车联网生态壁垒。
华为的新操作系统HongMeng OS（在欧洲版本命名为Harmony OS）被认为将取代Android，而后者正是目前车载信息娱乐操作系统的最大份额占有者。
实际上，目前在手机及车机操作系统层面，可以和华为对标的，也就是安卓。
根据此前的一些报道，手机厂商Oppo和Vivo对华为操作系统的测试结果是，确实比安卓的运行速度快60%。此外，腾讯也在与华为团队合作，测试该操作系统。
发力汽车芯片，为自动驾驶算力打基础：
中国虽然是全球最大的汽车产销国，但半导体研发技术还处于萌芽阶段，国内还没有具备一定市场地位的专业车用半导体厂商，我国绝大部分车用半导体均来自国外进口。
未来要发展自动驾驶，汽车半导体（芯片等等）技术就必须牢牢的掌握在自己的手里，而半导体领域汽车芯片，是华为在汽车行业的另一大重要布局。
近期，有消息称，华为正在与芯片制造商意法半导体合作，共同设计移动和汽车相关芯片。
在此之前，意法半导体只是华为的一家芯片供应商。有消息称，华为与意法半导体合作将使华为获得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品，摆脱美国的限制令。
事实上，华为一直都在设计自己的芯片，旗下子公司海思半导体已经在车机、行车记录仪等后装市场占据了一部分市场份额。今年初，海思半导体也开始向华为之外的其它企业开始供应芯片。
但这些并不是最重要的，华为真正的核心汽车计算芯片方案，则是针对自动驾驶对计算平台的芯片。
华为在去年推出的MDC解决方案，集成自研的Host CPU芯片、AI芯片、ISP芯片与SSD控制芯片。
其中，人工智能Ascend芯片，最高可提供352TOPS的算力，满足L4级别的自动驾驶需求，提供端到端1TOPS/W的高能效。
除此之外，华为轮值董事长徐直军在公开接受媒体采访时宣布，满足车规级需求的自动驾驶芯片MDC 610将于今年发布。之后还会有620/630等等。
但车和手机不同，车规级芯片落地难度巨大。
一款车规级芯片的真正量产落地，需要完备的功能安全评估，尤其是在TSC(技术安全概念)，DFMEA(设计失效模式和效果分析)，FMEDA(故障模式、影响和诊断分析)，DFA(相关的失效分析)，FTA(故障树分析)等等多个方面。
此外，还涉及到一系列的IATF16949、ISO26262、AEC-Q100/101/200等标准审核工作。
以另一家中国自动驾驶芯片初创公司地平线为例，其从2017年推出边缘AI芯片，到去年量产车规级AI芯片，研发周期至少3年。完成车规级验证，就好比从研发到生产疫苗，基本的评估流程和时间是无法绕过的。
这意味着华为在2019年宣布的芯片，至少2021年之后才能上车。
硬件感知，布局激光雷达：
除了芯片，还有一环就是备受自动驾驶行业关注的激光雷达。
公开信息显示，华为目前已经在旗下的一个名为AAS&MPE实验室建立了汽车激光雷达传感器研发团队。
在华为看来，先进的激光雷达传感器将在汽车行业发挥关键作用，因为准确识别汽车环境是自动驾驶的基础，而激光雷达是这项任务的关键技术。
这个新团队将在确定未来激光雷达传感器的远程、短程和中程传感技术战略方面发挥领导作用，识别技术差距并推动研究以弥补这些差距，为华为内部的新汽车业务提供具体的解决方案。
华为的目标是重新定义未来激光雷达传感器的需求、结构、电路设计、器件选择、仿真和原理设计，提出新的系统和技术方向。同时，华为还要完成关键模块的自主设计。
OS，是软实力的基石：
除了核心硬件，华为要想在这个领域占据一席之地就必须要有自己的整车操作系统。这意味着，未来华为可以为车企提供完整的自动驾驶软硬件全栈方案。
日前，华为宣布自主研发的自动驾驶操作系统内核（含虚拟化机制）成功获得业界最高等级功能安全认证（ISO26262ASIL-D），成为我国首个获得ASIL-D认证的操作系统内核。
按照计划，上述操作系统将与华为MDC智能驾驶计算平台、智能驾驶OS一起，共同组成了车云协同的智能驾驶平台，帮助车企和开发者快速开发出自动驾驶应用。
从公开的信息来看，华为正在结合自主研发的芯片，探索研究和开发边缘计算智能驾驶操作系统，包括MDC OS、MCU OS，同时构建下一代实时操作系统技术（基于ARM架构）。
不过，和车机系统相比，这种涉及生命和安全的自动驾驶操作系统对功能安全要求级别更高，远超几个数量级。尤其是背后的实时操作系统（不允许存在不可控的数据延迟）。
从目前公开信息显示，华为已经为此做了充足的研发人员储备。
除此之外，华为还在精密制造、底盘线控制动等方面有所布局，就像华为轮值董事长徐直军所言：“来拥有自动驾驶能力的电动汽车，除了底盘、4个轮子、外壳和座椅外，剩下的都是我们拥有的技术”